[实用新型]一种大功率插接式贴片封装三极管

权利要求书

1.一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层（14）、下壳体（11）和上壳体（3），其特征在于：所述上壳体（3）底端的两侧均设置有上连接块（2），且上连接块（2）的底端均通过第二紧固螺栓（18）固定连接有下连接块（1），所述下连接块（1）的底端连接有下壳体（11），所述下壳体（11）底端的两侧内壁之间安装有散热层（15），且散热层（15）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间均匀安装有导热层（14），所述导热层（14）一侧之间皆均匀设置有透气孔（13），所述导热层（14）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有绝缘层（16），且绝缘层（16）的顶端均匀安装有铜丝（12），所述铜丝（12）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有芯片（8），且芯片（8）的顶端从左到右分别安装有集电区（4）、基区（7）和发射区（10）。

2.根据权利要求1所述的一种大功率插接式贴片封装三极管，其特征在于：所述上连接块（2）和下连接块（1）的顶端均设置有圆孔，且圆孔内壁上均设置有内螺旋。

3.根据权利要求1所述的一种大功率插接式贴片封装三极管，其特征在于：所述上壳体（3）顶端内壁的两侧均通过第一紧固螺栓（9）固定连接有防尘网（6），且防尘网（6）上方的上壳体（3）顶端均匀设置有散热孔（5）。

4.根据权利要求1所述的一种大功率插接式贴片封装三极管，其特征在于：所述上壳体（3）的底端均设置有卡槽，且下壳体（11）的顶端均设置有卡块。

5.根据权利要求1所述的一种大功率插接式贴片封装三极管，其特征在于：所述铜丝（12）的一端均安装有引脚（17），且引脚（17）的一端均延伸至下壳体（11）的一端。