[实用新型]一种大功率插接式贴片封装三极管

说明书

本实用新型公开了一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层、下壳体和上壳体，所述上壳体底端的两侧均设置有上连接块，所述下连接块的底端连接有下壳体，所述下壳体底端的两侧内壁之间安装有散热层，且散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，所述导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，所述铜丝顶端的下壳体两侧内壁之间安装有芯片。本实用新型通过在散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，且导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，实现了对壳体内进行散热的功能，且散热效果好，易于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种大功率插接式贴片封装三极管。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。随着电子技术的发展，半导体三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，但是加工难度大。

目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。

而且现有的一种大功率插接式贴片封装三极管不具有散热效果好、绝缘和便于上下壳体拆卸安装的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率插接式贴片封装三极管，以解决上述背景技术中提出的现有的一种大功率插接式贴片封装三极管不具有散热效果好、绝缘和便于上下壳体拆卸安装的功能问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层、下壳体和上壳体，所述上壳体底端的两侧均设置有上连接块，且上连接块的底端均通过第二紧固螺栓固定连接有下连接块，所述下连接块的底端连接有下壳体，所述下壳体底端的两侧内壁之间安装有散热层，且散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，所述导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，所述导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，且绝缘层的顶端均匀安装有铜丝，所述铜丝顶端的下壳体两侧内壁之间安装有芯片，且芯片的顶端从左到右分别安装有集电区、基区和发射区。

优选的，所述上连接块和下连接块的顶端均设置有圆孔，且圆孔内壁上均设置有内螺旋。

优选的，所述上壳体顶端内壁的两侧均通过第一紧固螺栓固定连接有防尘网，且防尘网上方的上壳体顶端均匀设置有散热孔。

优选的，所述上壳体的底端均设置有卡槽，且下壳体的顶端均设置有卡块。

优选的，所述铜丝的一端均安装有引脚，且引脚的一端均延伸至下壳体的一端。