[实用新型]一种超薄PCB基板的封装结构有效
| 申请号： | 201821892387.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209071312U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/683;H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 剥离层 可分离 铜层 超薄封装基板 封装结构 超薄PCB 黏着层 基板 本实用新型 绝缘材料层 半固化片 晶圆芯片 | ||
【主权项】：
1.一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，其中，该晶圆芯片设置在该超薄封装基板顶面上，该绝缘材料层盖设在该超薄封装基板上方，该晶圆芯片嵌设在该绝缘材料层中，其特征在于：该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。
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