[实用新型]一种半导体单元接触结构有效
申请号: | 201821785107.1 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN209216972U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 于宝庆;崔香丹 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种半导体单元接触结构,应用于半导体器件,其中,单元接触形成于一衬底上,衬底具有由浅沟道隔离槽形成的隔离区以及由隔离区界定出的多个有源区;在衬底中具有与相应的有源区相交的多个字线沟槽以及在埋置于字线沟槽中的字线结构;在衬底上还具有与相应的有源区相交的多个位线结构,位线结构与衬底的两个相邻字线结构之间的部分电连接;两相邻的位线结构之间形成开口。通过在多晶硅层中增加一层氧化硅,利用氧化硅电阻较高于多晶硅的性质降低单元接触的漏电机制。 | ||
搜索关键词: | 衬底 源区 半导体单元 接触结构 位线结构 字线沟槽 字线结构 隔离区 氧化硅 相交 浅沟道隔离槽 半导体器件 单元接触 多晶硅层 降低单元 漏电机制 电连接 多晶硅 线结构 个位 电阻 界定 开口 应用 | ||
【主权项】:
1.一种半导体单元接触结构,应用于半导体器件,其特征在于,所述单元接触形成于一衬底上,所述衬底具有由浅沟道隔离槽形成的隔离区以及由隔离区界定出的多个有源区;在衬底中具有与相应的有源区相交的多个字线沟槽以及在埋置于字线沟槽中的字线结构;在衬底上还具有与相应的有源区相交的多个位线结构,所述位线结构与所述衬底的两个相邻所述字线结构之间的部分电连接;两相邻的所述位线结构之间形成开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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