[实用新型]PCB图电线的振动装置有效
| 申请号： | 201821750578.9 | 申请日： | 2018-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN209562974U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 唐寿林 | 申请（专利权）人： | 江西荣晖电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 施翔宇 |
| 地址： | 342100 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PCB图电线的振动装置，包括底板，所述底板的上侧装设有支撑板，所述支撑板内设有圆孔，所述圆孔的内壁装设有海绵环，所述海绵环内插设有圆柱，所述圆柱插出海绵环且圆柱的端部连接圆板，所述圆柱上分别套设有抵压圆环和弹簧，所述弹簧的端部固定连接在抵压圆板的外端面，下侧的圆板的下端面连接底板的上端，所述支撑板的下端中心位置装设有激振器。激振器运行震动，弹簧分布在支撑板的四侧上端和下端，因而支撑板上下震动不会受到限制，同时圆孔内壁粘接的海绵环可配合支撑板左右震动时而压缩回弹，可增加缸体震动幅度，继而可增加PCB电镀震动幅度，解决了PCB电镀震动幅度受限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑板 海绵环 弹簧 圆板 震动 底板 振动装置 激振器 电镀 上端 抵压 下端 圆孔 电线 本实用新型 端部连接 幅度受限 连接底板 上下震动 圆孔内壁 运行震动 内壁装 外端面 下端面 侧装 缸体 回弹 内插 圆环 粘接 压缩 配合 | ||
【主权项】：
1.PCB图电线的振动装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧装设有支撑板(2)，所述支撑板(2)内设有圆孔(3)，所述圆孔(3)的内壁装设有海绵环(4)，所述海绵环(4)内插设有圆柱(5)，所述圆柱(5)插出海绵环(4)且圆柱(5)的端部连接圆板(7)，所述圆柱(5)上分别套设有抵压圆环(6)和弹簧(8)，所述弹簧(8)的端部固定连接在抵压圆环(6)的外端面，下侧的圆板(7)的下端面连接底板(1)的上端，所述支撑板(2)的下端中心位置装设有激振器(9)，所述支撑板(2)的上端中心位置装设有缸体(10)。
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- 一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，绝缘底板的上表面设有第一镀铜层，第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层，第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。本实用新型提供一种通用塞孔垫板，解决在印刷电路板的塞孔工艺中，塞孔垫板需要对应印刷电路板型号专门制造而导致的资源浪费和成本增加的技术问题，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。
- 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法-201610685696.5
- 尤晓江 - 武汉华尚绿能科技股份有限公司
- 2016-08-18 - 2019-07-19 - H05K3/42
- 本发明提供了一种透明玻璃基双层电路板的制备方法，在玻璃基板上开孔并安装空心铜管，在玻璃基板上依次印刷、固化导电浆料，最后将玻璃基板置于高温环境中维持一定时间，随后冷却至常温，使得导电浆料与玻璃基板熔融为一体形成导电线路，导电线路分布于玻璃基板的表面并且成为玻璃基板的一部分，两个导电线路通过空心铜管形成电导通，得到透明玻璃基双层电路板；本发明采用普通玻璃作为绝缘板，相比于现有的双面布线印制电路板，制作出来的玻璃基双层电路板能保证高透光率，透光率超过90％，并且成本低，玻璃基板上印刷的导电浆料采用先单面依次固化后同时熔融的制备工艺，使得双层导电线路一次成型，双层导电线路品质一致，保证产品质量。
- 一种电路板导通孔制作方法-201910264468.4
- 李大鹏;黄本顺 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
- 2019-04-03 - 2019-07-12 - H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板导通孔制作方法，其包括预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层。本发明通过在待处理电路板上开设通孔，配合在通孔内涂覆导电浆料，对导电浆料进行加热固化处理后在通孔内形成导电层，使得待处理电路板的通孔两端的线路形成相互导通的效果，替代传统的电镀孔金属化工艺，简化了工艺流程，降低了成本，不需消耗大量的水资源，减少了环境污染。
- 一种用于印刷电路板PCB的散热孔的加工方法-201710103517.7
- 黄明利;蔡黎;高雷 - 华为机器有限公司
- 2017-02-24 - 2019-07-12 - H05K3/42
- 本申请提供一种用于PCB的散热孔的加工方法，能够增加散热孔内壁的电镀层，减小对PCB表面电镀层厚度的影响，有利于更高密的外层线路的设计。该加工方法包括：将至少两层PCB子板压合形成PCB，任意两层相邻PCB子板之间具有内导电层，内导电层中至少包括一层露出于侧壁的目标内导电层；对PCB进行钻孔处理，得到贯穿PCB的散热孔；对PCB进行第一电镀处理，使PCB外壁和散热孔内壁沉积第一电镀层；对沉积在上表面和下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，使上表面的第一区域与第二区域断开，且下表面的第三区域与第四区域断开；通过至少一层目标内导电层，对散热孔进行第二电镀处理，使散热孔内壁和第一区域沉积第二电镀层。
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