首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果23个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]布线电路基板和其制造方法-CN201710252409.6有效
  • 山内大辅;田边浩之 - 日东电工株式会社
  • 2017-04-18 - 2022-11-29 - H05K1/02
  • 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
  • 布线路基制造方法
  • [发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201711066323.0有效
  • 山内大辅;田边浩之 - 日东电工株式会社
  • 2017-11-02 - 2022-05-24 - H05K1/02
  • 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。
  • 布线路基及其制造方法
  • [发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201710795624.0有效
  • 山内大辅;田边浩之 - 日东电工株式会社
  • 2017-09-06 - 2022-04-22 - H05K1/02
  • 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
  • 布线路基及其制造方法
  • [发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201610619791.5有效
  • 山内大辅;田边浩之 - 日东电工株式会社
  • 2016-07-29 - 2022-03-04 - H05K1/02
  • 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。
  • 布线路基及其制造方法
  • [发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法-CN201510450294.2有效
  • 山内大辅;坂仓孝俊 - 日东电工株式会社
  • 2015-07-28 - 2019-09-17 - H05K3/42
  • 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
  • 电路悬挂制造方法
  • [发明专利]配线电路基板-CN201711066036.X在审
  • 山内大辅;田边浩之 - 日东电工株式会社
  • 2017-11-02 - 2018-05-11 - G11B5/73
  • 本发明提供一种配线电路基板，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔。多条配线具有并行的1对配线，多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和小于位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚。
  • 配线电路基
  • [发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201210475558.6有效
  • 山内大辅 - 日东电工株式会社
  • 2012-11-21 - 2017-08-25 - H05K1/02
  • 本发明提供布线电路基板及其制造方法。覆盖绝缘层形成在基底绝缘层上。一个写入用布线图案包含第1线路～第3线路，另一个写入用布线图案包含第4线路～第6线路。一个写入用布线图案和另一个写入用布线图案构成信号线路对，第2线路和第5线路配置在覆盖绝缘层的上表面，第3线路和第6线路配置在基底绝缘层的上表面。第2线路和第5线路中的至少一部分隔着覆盖绝缘层分别与第6线路和第3线路相对。第2线路和第3线路与第1线路电连接，第5线路和第6线路与第4线路电连接。第4线路通过基底绝缘层的下表面的跨接布线与第5线路和第6线路中的至少一个线路电连接。
  • 布线路基及其制造方法
  • [发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201611126592.7在审
  • 田边浩之;寺田直弘;杉本悠;山内大辅 - 日东电工株式会社
  • 2016-12-09 - 2017-06-20 - G11B5/48
  • 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
  • 电路悬挂及其制造方法
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top