[实用新型]半导体清洗装置

摘要

本实用新型在于提供一种能提高清洁效果与效率，减少清洁耗材与缩短清洁时间的半导体清洗装置。其技术手段：为一种半导体清洗装置，其包括有承载平台及清洁组件，承载平台能供承载半导体芯片用，清洁组件能供对半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，承载平台包括承载台、主要驱动装置；而清洁组件包括驱动装置、高压喷头组及取像装置。

主权项

1.一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台(100)、及一设于所述承载平台(100)顶端的清洁组件(200)，所述承载平台(100)能供承载半导体芯片(10)用，所述清洁组件(200)能供对所述半导体芯片(10)进行高压冲洗和吹气干燥用，其特征在于：所述承载平台(100)，其包括有一承载台(1)、以及一主要驱动装置(2)；所述承载台(1)，其能供承载定位所述半导体芯片(10)用；所述主要驱动装置(2)，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置(21)、及一设于所述主要纵向驱动装置(21)与所述承载台(1)间的主要横向驱动装置(22)；所述主要纵向驱动装置(21)，能带动所述主要纵向驱动装置(21)，使其上的所述承载台(1)在水平面(A)上做纵向移动；所述主要横向驱动装置(22)，能带动所述承载台(1)在水平面(A)上做横向移动。