[实用新型]半导体清洗装置

说明书

本实用新型在于提供一种能提高清洁效果与效率，减少清洁耗材与缩短清洁时间的半导体清洗装置。其技术手段：为一种半导体清洗装置，其包括有承载平台及清洁组件，承载平台能供承载半导体芯片用，清洁组件能供对半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，承载平台包括承载台、主要驱动装置；而清洁组件包括驱动装置、高压喷头组及取像装置。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制程中的清洗装置结构，尤指一种半导体清洗装置。

背景技术

当前由于消费性电子产品的盛行，导致出现对于可携式(Portability)及多功能(Multi-function)的大量需求，以致于微电子构装逐渐往朝小尺寸、高性能、及降低成本前进发展。

晶圆级构装(Wafer Level Package；简称WLP)具备缩小构装尺寸的优势，配合上面板级封装(Panel Level Package；简称PLP)可达到大幅降低成本的目的，刚好迎合行动电子产品的市场趋势。

晶圆级构装的各种制程中，一般都会有一清洗间隙(gap)的过程，目前传统清洗机一般多为使用流水线式清洗机、与旋转式清洗机。

流水线式清洗机的耗液体量大、喷头高度及角度受限、机台体积大、清洗时间长，清洗间隙距离需大于120μm，连续式流线移动会使大部分药液、或药水喷洒在无效区，而维修时须整台停机，对生产效率影响非常大。

旋转式清洗机为通过离心力将药液、或药水带离被洗物，但离心力于在圆心处无作用，导致圆心至外围的清洗效果不同；离心力在高速旋转下才能发挥较大作用，在高速旋转下，需大量补充药液、或药水，且高速旋转下大部分药液、或药水会喷洒在无效区，导致药液、或药水尚未进入被洗区域的间隙，就会被甩出，增加耗材使用量以及清洗时间，而且旋转式清洗机皆是搭配一或多组移动摆臂，摆臂动作路径为圆弧状，行程受限，无法移动至被洗物的每个位置。

最重要的问题是，当前清洗的间隙大多小于120um，毛细作用力大，间隙中的药液、或药水难以排出，导致清洗不易，两者的清洗效果，并不能有效符合当前业者的应用需求，对良率的提升帮助低下。

有鉴于此，如何提供一种能解决前述问题，缩短清洁时间、减少清洁耗材消耗，并确保清洁效果与效率的半导体清洗装置结构，便成为本实用新型欲改进的课题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种能提高清洁效果与效率，减少清洁耗材与缩短清洁时间的半导体清洗装置。

为解决上述问题及达到本实用新型的目的，本实用新型装置方面的第一种技术手段是这样实现的，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台、及一设于所述承载平台顶端的清洁组件，所述承载平台能供承载半导体芯片用，所述清洁组件能供对所述半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，所述承载平台，其包括有一承载台、以及一主要驱动装置；所述承载台，其能供承载定位所述半导体芯片用；所述主要驱动装置，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置、及一设于所述主要纵向驱动装置与所述承载台间的主要横向驱动装置；所述主要纵向驱动装置，能带动所述主要纵向驱动装置，使其上的所述承载台在水平面上做纵向移动；所述主要横向驱动装置，能带动所述承载台在水平面上做横向移动。

优选的是，所述承载平台，其还包括有一次要驱动装置，其包括有设于所述承载台与所述主要驱动装置间的一旋转马达、及一支架，所述旋转马达能带动所述承载台旋转，所述支架为位于所述旋转马达外；所述支架，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台与所述主要驱动装置间的三支可动伸缩单元，所述可动伸缩单元能配合带动所述承载台以水平面为基准，做至少一方向的面偏转。