[实用新型]半导体清洗装置

权利要求书

1.一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台(100)、及一设于所述承载平台(100)顶端的清洁组件(200)，所述承载平台(100)能供承载半导体芯片(10)用，所述清洁组件(200)能供对所述半导体芯片(10)进行高压冲洗和吹气干燥用，其特征在于：

所述承载平台(100)，其包括有一承载台(1)、以及一主要驱动装置(2)；

所述承载台(1)，其能供承载定位所述半导体芯片(10)用；

所述主要驱动装置(2)，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置(21)、及一设于所述主要纵向驱动装置(21)与所述承载台(1)间的主要横向驱动装置(22)；

所述主要纵向驱动装置(21)，能带动所述主要纵向驱动装置(21)，使其上的所述承载台(1)在水平面(A)上做纵向移动；

所述主要横向驱动装置(22)，能带动所述承载台(1)在水平面(A)上做横向移动。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗装置，其特征在于：所述承载平台(100)，其还包括有一次要驱动装置(3)，其包括有设于所述承载台(1)与所述主要驱动装置(2)间的一旋转马达(31)、及一支架(32)，所述旋转马达(31)能带动所述承载台(1)旋转，所述支架(32)为位于所述旋转马达(31)外；

所述支架(32)，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台(1)与所述主要驱动装置(2)间的三支可动伸缩单元(321)，所述可动伸缩单元(321)能配合带动所述承载台(1)以水平面(A)为基准，做至少一方向的面偏转。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗装置，其特征在于：所述清洁组件(200)，其包括有驱动装置(4)、一高压喷头组(5)、以及一取像装置(6)；

所述驱动装置(4)，其能供承载带动所述高压喷头组(5)用；

所述高压喷头组(5)，其设置于所述驱动装置(4)上，能被所述驱动装置(4)带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片(10)进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头(51)；

所述取像装置(6)，其设于所述承载平台(100)上方，能对所述承载平台(100)上所承载的所述半导体芯片(10)取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组(5)能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗装置，其特征在于：所述驱动装置(4)，其还包括有一纵向驱动装置(41)、一设于所述纵向驱动装置(41)底端的横向驱动装置(42)、及一设于所述横向驱动装置(42)上的垂直驱动装置(43)，所述垂直驱动装置(43)能供承载带动所述高压喷头组(5)用。

5.一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台(100)、及一设于所述承载平台(100)顶端的清洁组件(200)，所述承载平台(100)能供承载半导体芯片(10)用，所述清洁组件(200)能供对所述半导体芯片(10)进行高压冲洗和吹气干燥用，其特征在于：

所述清洁组件(200)，其包括有驱动装置(4)、一高压喷头组(5)、以及一取像装置(6)；

所述驱动装置(4)，其能供承载带动所述高压喷头组(5)用；

所述高压喷头组(5)，其设置于所述驱动装置(4)上，能被所述驱动装置(4)带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片(10)进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头(51)；

所述取像装置(6)，其设于所述承载平台(100)上方，能对所述承载平台(100)上所承载的所述半导体芯片(10)取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组(5)能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

6.根据权利要求5所述的半导体清洗装置，其特征在于：所述驱动装置(4)，其还包括有一纵向驱动装置(41)、一设于所述纵向驱动装置(41)底端的横向驱动装置(42)、及一设于所述横向驱动装置(42)上的垂直驱动装置(43)，所述垂直驱动装置(43)能供承载带动所述高压喷头组(5)用。