[实用新型]话筒混响功能集成IC有效
| 申请号： | 201821330658.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208781830U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 代春霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/26;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了话筒混响功能集成IC，属于IC芯片领域，话筒混响功能集成IC，包括外壳、内壳和芯片本体，外壳位于内壳外侧，芯片本体位于内壳内侧，芯片本体的下侧设有放置座，放置座与芯片本体之间固定连接有绝缘胶层，外壳的内壁和内壳的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板，且外壳上的海绵板和内壳上的海绵板交错分布，外壳的四角均开凿有第一进风口，内壳的两对侧壁中部均开凿有第二进风口，内壳的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆，伸缩杆位于第二进风口上侧，且外壳的高度加上伸缩杆的直径等于内壳的高度，可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 内壳 芯片本体 功能集成 海绵板 进风口 伸缩杆 混响 话筒 放置座 开凿 湿气 本实用新型 侧壁中部 灰尘污染 交错分布 绝缘胶层 使用寿命 通风散热 有效增长 上端 侧壁 内壁 外壁 | ||
【主权项】：
1.话筒混响功能集成IC，包括外壳(1)、内壳(2)和芯片本体(3)，其特征在于：所述外壳(1)位于内壳(2)外侧，芯片本体(3)位于内壳(2)内侧，所述芯片本体(3)的下侧设有放置座(10)，所述放置座(10)与芯片本体(3)之间固定连接有绝缘胶层(11)，所述外壳(1)的内壁和内壳(2)的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板(4)，且外壳(1)上的海绵板(4)和内壳(2)上的海绵板(4)交错分布，所述外壳(1)的四角均开凿有第一进风口(5)，所述内壳(2)的两对侧壁中部均开凿有第二进风口(6)，所述内壳(2)的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)位于第二进风口(6)上侧，且外壳(1)的高度加上伸缩杆(8)的直径等于内壳(2)的高度，所述伸缩杆(8)上连接有锁紧螺钉(15)，所述伸缩杆(8)远离内壳(2)的一端转动连接有卡块(9)，所述外壳(1)的上端卡接有盖板(12)，所述盖板(12)上开凿有与卡块(9)相匹配的匹配槽(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫旺兴科技有限公司，未经深圳市鑫旺兴科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821330658.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
