[实用新型]话筒混响功能集成IC

说明书

本实用新型公开了话筒混响功能集成IC，属于IC芯片领域，话筒混响功能集成IC，包括外壳、内壳和芯片本体，外壳位于内壳外侧，芯片本体位于内壳内侧，芯片本体的下侧设有放置座，放置座与芯片本体之间固定连接有绝缘胶层，外壳的内壁和内壳的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板，且外壳上的海绵板和内壳上的海绵板交错分布，外壳的四角均开凿有第一进风口，内壳的两对侧壁中部均开凿有第二进风口，内壳的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆，伸缩杆位于第二进风口上侧，且外壳的高度加上伸缩杆的直径等于内壳的高度，可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片领域，更具体地说，涉及话筒混响功能集成IC。

背景技术

随着科技的进步，具有混响功能的话筒的使用越来越普遍，话筒的混响功能主要是由集成IC实现的，实现混响功能的集成IC芯片不可避免的会受到外界空气中所存在的湿气的影响，从而影响其使用寿命，而且，IC芯片在使用时会发热，现有的散热方式是在设备上开设通风孔，通风孔的存在会使IC芯片沾染到灰尘，灰尘以及散热不及时同样会影响IC芯片的使用寿命。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供话筒混响功能集成IC，它可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

话筒混响功能集成IC，包括外壳、内壳和芯片本体，所述外壳位于内壳外侧，芯片本体位于内壳内侧，所述芯片本体的下侧设有放置座，所述放置座与芯片本体之间固定连接有绝缘胶层，所述外壳的内壁和内壳的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板，且外壳上的海绵板和内壳上的海绵板交错分布，所述外壳的四角均开凿有第一进风口，所述内壳的两对侧壁中部均开凿有第二进风口，所述内壳的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆位于第二进风口上侧，且外壳的高度加上伸缩杆的直径等于内壳的高度，所述伸缩杆上连接有锁紧螺钉，所述伸缩杆远离内壳的一端转动连接有卡块，所述外壳的上端卡接有盖板，所述盖板上开凿有与卡块相匹配的匹配槽，可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。

进一步的，所述外壳的内端和内壳的外端均固定连接有尼龙贴，多个所述均匀分布的海绵板通过尼龙贴粘接在外壳的内端和内壳的外端，方便拆卸海绵板进行更换。

进一步的，所述内壳的内端连接有均匀分布的多个散热风扇，加快风的流速，从而加大内壳内通风散热干燥力度，使芯片本体使用寿命更长。

进一步的，所述盖板的下端固定连接有硅胶垫，使湿气和灰尘等不易从盖板与外壳的缝隙中进入。

进一步的，所述伸缩杆上设有均匀分布的多个刻度线，根据刻度线调节伸缩杆的长度，使同一轴线上的伸缩杆长度相同，即同一轴线上的外壳与内壳之间的距离相同，从而使同一轴线上内壳上的海绵板距外壳的距离相同，方便两侧均匀通风。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案可以实现使IC芯片不易被湿气影响，同时还能对IC芯片进行通风散热且使其不易被灰尘污染，有效增长其使用寿命。

(2)外壳的内端和内壳的外端均固定连接有尼龙贴，多个均匀分布的海绵板通过尼龙贴粘接在外壳的内端和内壳的外端，方便拆卸海绵板进行更换。

(3)内壳的内端连接有均匀分布的多个散热风扇，加快风的流速，从而加大内壳内通风散热干燥力度，使芯片本体使用寿命更长。