[实用新型]话筒混响功能集成IC有效
| 申请号： | 201821330658.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208781830U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 代春霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/26;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内壳 芯片本体 功能集成 海绵板 进风口 伸缩杆 混响 话筒 放置座 开凿 湿气 本实用新型 侧壁中部 灰尘污染 交错分布 绝缘胶层 使用寿命 通风散热 有效增长 上端 侧壁 内壁 外壁 | ||
1.话筒混响功能集成IC，包括外壳(1)、内壳(2)和芯片本体(3)，其特征在于：所述外壳(1)位于内壳(2)外侧，芯片本体(3)位于内壳(2)内侧，所述芯片本体(3)的下侧设有放置座(10)，所述放置座(10)与芯片本体(3)之间固定连接有绝缘胶层(11)，所述外壳(1)的内壁和内壳(2)的外壁均连接有均匀分布的多个海绵板(4)，且外壳(1)上的海绵板(4)和内壳(2)上的海绵板(4)交错分布，所述外壳(1)的四角均开凿有第一进风口(5)，所述内壳(2)的两对侧壁中部均开凿有第二进风口(6)，所述内壳(2)的侧壁上端中部固定连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)位于第二进风口(6)上侧，且外壳(1)的高度加上伸缩杆(8)的直径等于内壳(2)的高度，所述伸缩杆(8)上连接有锁紧螺钉(15)，所述伸缩杆(8)远离内壳(2)的一端转动连接有卡块(9)，所述外壳(1)的上端卡接有盖板(12)，所述盖板(12)上开凿有与卡块(9)相匹配的匹配槽(17)。
2.根据权利要求1所述的话筒混响功能集成IC，其特征在于：所述外壳(1)的内端和内壳(2)的外端均固定连接有尼龙贴(7)，多个所述均匀分布的海绵板(4)通过尼龙贴(7)粘接在外壳(1)的内端和内壳(2)的外端。
3.根据权利要求1所述的话筒混响功能集成IC，其特征在于：所述内壳(2)的内端连接有均匀分布的多个散热风扇(14)。
4.根据权利要求1所述的话筒混响功能集成IC，其特征在于：所述盖板(12)的下端固定连接有硅胶垫(13)。
5.根据权利要求1所述的话筒混响功能集成IC，其特征在于：所述伸缩杆(8)上设有均匀分布的多个刻度线(16)。
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