[实用新型]一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件

摘要

本实用新型公开了一种矩阵式多排SOT33‑4L引线框架及其芯片封装件，属于半导体封装领域，解决了现有技术存在的焊线长，以及热传导和信号输出的效果受到限制的问题。引线框架包括框架本体和引线框架单元，引线框架单元包括基岛、四个内引脚和地线凸块，地线凸块位于基岛顶部，四个内引脚分别位于基岛上、下边的两端，三个内引脚呈T字形，另一个内引脚与基岛相连，三个内引脚的T字形头部、另一个引脚上、地线凸块上及基岛上端均设有电镀银层，基岛通过连筋杆连接于引线框架单元的边缘。封装件芯片与基岛、第一内引脚和第二内引脚相连，第四内引脚与地线凸块相连。本实用新型尺寸小、散热能力强、可靠性好，生产效率高、性价比高。

主权项

1.一种矩阵式多排SOT33‑4L引线框架，包括框架本体（26），所述框架本体（26）上呈矩阵式排布有引线框架单元（1），其特征在于：所述引线框架单元（1）包括基岛（4）、四个内引脚和地线凸块（5），所述地线凸块（5）位于基岛（4）顶部，四个内引脚分别为第一内引脚（6）、第二内引脚（7）、第三内引脚（8）和第四内引脚（9）,所述第一内引脚（6）和第二内引脚（7）分别位于基岛（4）下边的两端，第三内引脚（8）和第四内引脚（9）分别位于基岛（4）上边的两端，第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）呈T字形，均有T字形头部（28），且独立于基岛（4），第三内引脚（8）与基岛（4）相连，第三内引脚（8）的宽度大于其他三个内引脚，第三内引脚（8）上设有锁胶孔（10），第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）的T字形头部（28）上、第三内引脚（8）上、地线凸块（5）上以及基岛（4）的上端均设有电镀银层，基岛（4）中部为芯片安装区，基岛（4）两侧分别设有连筋杆（11），基岛（4）通过连筋杆（11）连接于引线框架单元（1）的边缘。