[实用新型]直接焊锡互连的滤波器芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821290548.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208923109U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种直接焊锡互连的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有电极；互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰包括位于通孔内侧的第一围堰及位于通孔外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，互连结构包括相互配合互连的焊锡结构及电镀层结构，焊锡结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚。本实用新型通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 围堰 滤波器芯片 互连结构 外部引脚 互连 通孔 本实用新型 封装基板 焊锡结构 芯片 电镀层 下表面 电极 导通 焊锡 空腔 基板上表面 基板下表面 影响滤波器 导通电极 空腔内部 外界物质 制作过程 围设 配合 | ||
【主权项】：
1.一种直接焊锡互连的滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰；其中，所述封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，所述围堰包括位于若干通孔内侧的第一围堰及位于若干通孔外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔，所述互连结构包括相互配合互连的焊锡结构及电镀层结构，所述焊锡结构导通所述电极，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡结构包括焊锡，所述电镀层结构包括覆盖于所述通孔内壁并延伸至所述基板上表面、所述基板下表面的电镀种子层及位于所述电镀种子层外且与所述电镀种子层相互匹配的电镀层，所述焊锡延伸至所述通孔而导通所述通孔内壁的所述电镀层。
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