[实用新型]一种芯片转换板有效
| 申请号： | 201821212696.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208622717U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 邱碧辉;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片转换板，该芯片转换板包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连；两个相邻第一焊盘之间的间距不大于0.4mm。本实用新型的芯片转换板可以将小间距芯片引脚的芯片焊接于大间距PCB引脚的PCB上，无需使用高成本、低良率的技术即可满足实际阻抗需求，且良率得到了提升。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 板本体 转换板 芯片 芯片引脚 良率 本实用新型 电气互连 实际阻抗 芯片焊接 第二面 引脚 转换 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转换板，其特征在于，包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连；两个相邻第一焊盘之间的间距不大于0.4mm。
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