[实用新型]一种硅片背面损伤用石英玻璃喷头有效
| 申请号： | 201821169530.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208608168U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 徐信富;郭金娥;杜亮;韩进军;周银平;王建伟;徐茂圣;苗战彪 | 申请（专利权）人： | 洛阳市鼎晶电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 | 代理人： | 智宏亮 |
| 地址： | 471300 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅片背面损伤用石英玻璃喷头，涉及硅片技术领域，包括喷头、固定轴、凹槽、磨损条、第一卡块、第二卡块和卡槽，在喷头上设有固定轴和凹槽，凹槽内设有卡槽，卡槽上设有磨损条，磨损条上设有第一卡块和第二卡块；本实用新型结构简单、实用性强，不但可以有效完成硅片背面的损伤，而且与喷砂处理的方式相比较大大降低了生产成本，为企业带来了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 卡块 喷头 卡槽 磨损 损伤 硅片背面 石英玻璃 固定轴 本实用新型 硅片技术 喷砂处理 硅片 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种硅片背面损伤用石英玻璃喷头，包括喷头、固定轴、凹槽、磨损条、第一卡块、第二卡块和卡槽，其特征是：在喷头上设有固定轴和凹槽，凹槽内设有卡槽，卡槽上设有磨损条，磨损条上设有第一卡块和第二卡块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
