[实用新型]一种湿法栏具提升固定装置有效
| 申请号： | 201821168128.9 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208444811U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 申兵兵;邹金成;王敬苗;魏民;埃里克·桑福德;库石特·索拉布吉;阮明 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技（北京）有限公司;奥塔装置公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及湿法设备技术领域，尤其涉及一种湿法栏具提升固定装置。该装置包括晶片基座提升机构、晶片基座固定机构和湿法栏具提升机构，其中所述晶片基座提升机构设置在浸浴槽的开口上方，所述晶片基座固定机构设置在所述晶片基座提升机构上，所述湿法栏具提升机构与湿法栏具相连。本实用新型通过湿法栏具提升机构对湿法栏具进行整体提升操作，通过晶片基座提升机构和晶片基座固定机构分别对湿法栏具中的晶片基座进行提升和固定操作，不仅操作方便，而且能够实现多片晶片基座的同时提升和固定，提高了工作效率，保证了操作精度以及工作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片基座 湿法 提升机构 固定机构 提升固定装置 本实用新型 多片晶片 工作效率 固定操作 湿法设备 整体提升 浸浴槽 开口 保证 | ||
【主权项】：
1.一种湿法栏具提升固定装置，用于将湿法栏具和晶片基座从浸浴槽提升、固定，其特征在于：包括晶片基座提升机构、晶片基座固定机构和湿法栏具提升机构，其中所述晶片基座提升机构设置在所述浸浴槽的开口上方，所述晶片基座固定机构设置在所述晶片基座提升机构上，所述湿法栏具提升机构与所述湿法栏具相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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