[实用新型]一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座有效
| 申请号： | 202021886392.3 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212648218U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 詹保全 | 申请（专利权）人： | 东莞创群石英晶体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人： | 冯卫东;茅小燕 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片搭载平台2用于安装晶片，所述晶片搭载平台2粘有导电银胶，其特征在于所述晶片搭载平台2设有凸台3，所述凸台3设在晶片搭载平台2与晶片的搭载位置重叠的位置上。本实用新型通过在晶片搭载平台2上设有的凸台3，当晶片搭载到晶片基座1时，凸台3能起到一个限制晶片的安装高度，避免导电银胶轻易被大量挤出晶片搭载平台2导致的晶片容易脱落以及导电不良的情况出现的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 搭载 平台 设有 基座 | ||
【主权项】：
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