[实用新型]一种湿法栏具提升固定装置有效
申请号: | 201821168128.9 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208444811U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 申兵兵;邹金成;王敬苗;魏民;埃里克·桑福德;库石特·索拉布吉;阮明 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技(北京)有限公司;奥塔装置公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 102209 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片基座 湿法 提升机构 固定机构 提升固定装置 本实用新型 多片晶片 工作效率 固定操作 湿法设备 整体提升 浸浴槽 开口 保证 | ||
本实用新型涉及湿法设备技术领域,尤其涉及一种湿法栏具提升固定装置。该装置包括晶片基座提升机构、晶片基座固定机构和湿法栏具提升机构,其中所述晶片基座提升机构设置在浸浴槽的开口上方,所述晶片基座固定机构设置在所述晶片基座提升机构上,所述湿法栏具提升机构与湿法栏具相连。本实用新型通过湿法栏具提升机构对湿法栏具进行整体提升操作,通过晶片基座提升机构和晶片基座固定机构分别对湿法栏具中的晶片基座进行提升和固定操作,不仅操作方便,而且能够实现多片晶片基座的同时提升和固定,提高了工作效率,保证了操作精度以及工作质量。
技术领域
本实用新型涉及湿法设备技术领域,尤其涉及一种湿法栏具提升固定装置。
背景技术
在太阳能薄膜电池的生产过程中,晶片需要放入湿法设备的栏具内,经过湿法工艺处理之后,还需要把晶片从湿法栏具中取出。湿法栏具内部是一层层的晶片基座堆叠而成,在放入和取出晶片时,需把上层的晶片基座提起,才能完成晶片的取放动作。然而现有的晶片取放操作方式存在操作不便,工作效率低的问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种湿法栏具提升固定装置,解决现有晶片取放方式存在的操作不便,工作效率低的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种湿法栏具提升固定装置,用于将湿法栏具和晶片基座从浸浴槽提升、固定,该装置包括晶片基座提升机构、晶片基座固定机构和湿法栏具提升机构,其中所述晶片基座提升机构设置在所述浸浴槽的开口上方,所述晶片基座固定机构设置在所述晶片基座提升机构上,所述湿法栏具提升机构与所述湿法栏具相连。
进一步地,所述湿法栏具提升机构包括固定支架、设置在所述固定支架上的第一驱动控制机构、以及与所述第一驱动控制机构相连的升降托板,其中所述第一驱动控制机构控制所述升降托板进行上下运动,所述升降托板与所述湿法栏具相连。
具体地,所述升降托板包括L形连接板以及分别设置在所述L形连接板左右两侧的卡接板,在所述卡接板上设有卡槽;在所述湿法栏具的上端左右两侧分别设有卡柱,两个所述卡柱对应卡装在两个所述卡槽中。
进一步地,所述晶片基座提升机构包括两个侧板、设置在两个所述侧板之间的两个提升杆、控制两个所述提升杆进行上下运动的第二驱动控制机构、以及控制两个所述提升杆沿水平向进行开合运动的第三驱动控制机构。
进一步地,所述晶片基座固定机构包括设置在两个所述侧板之间的两个固定杆、以及控制两个所述固定杆沿水平向进行开合运动的第四驱动控制机构。
具体地,所述第二驱动控制机构包括Z轴导轨以及驱动所述提升杆沿所述Z轴导轨进行运动的第二驱动装置;所述第三驱动控制机构包括第一Y轴导轨以及驱动所述提升杆沿所述第一Y轴导轨进行运动的第三驱动装置;所述第四驱动控制机构包括第二Y轴导轨以及驱动所述固定杆沿所述第二Y轴导轨进行运动的第四驱动装置。
具体地,所述侧板上设有与所述Z轴导轨滑动配合的活动连接板,所述第一驱动装置与所述活动连接板驱动连接;所述第一Y轴导轨和所述第三驱动装置分别设置在所述活动连接板上,所述提升杆与所述第一Y轴导轨滑动配合;在所述侧板上设有固定连接板,所述第二Y轴导轨设置在所述固定连接板上。
具体地,在两个所述提升杆上分别设有用于抓取所述晶片基座的提升爪,两个所述提升杆上的所述提升爪相对设置。
具体地,在两个所述固定杆上分别设有用于抓取所述晶片基座的固定爪,两个所述固定杆上的所述固定爪相对设置,其中所述固定爪为L形结构,所述固定爪悬挂连接在所述固定杆上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造