[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201821145629.5 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208422902U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张海军;王平昌;朱嗣富;沈国强;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，属于引线框架技术领域。其包括放置芯片用的芯片底座（11）、连筋（12）和与外部PCB连接的金手指（13），所述连筋（12）至少有三条且分布于芯片底座（11）的周围，连筋（12）与芯片底座（11）为一体结构，其还包括接地环（40）、绝缘件、金属导电连接件（44），所述接地环（40）设置于引线框架的金手指的非打线区域Ⅰ，所述绝缘件设置于接地环（40）与引线框架之间，所述金属导电连接件（44）将接地环（40）与连筋（12）直接固连，并实现电信连接；选择所述接地环（40）避免线弧交叉的位置通过接地线（33）与芯片底座（11）上的芯片连接。本实用新型优化了线弧空间，线弧没有交叉点，避免了wire short风险。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 接地环 芯片底座 连筋 线弧 金属导电连接件 本实用新型 金手指 绝缘件 打线区域 电信连接 位置通过 芯片连接 一体结构 接地线 固连 芯片 外部 优化 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其包括放置芯片用的芯片底座（11）、连筋（12）和与外部PCB连接的金手指（13），所述连筋（12）至少有三条且分布于芯片底座（11）的周围，连筋（12）与芯片底座（11）为一体结构，所述金手指（13）呈环状发散，均匀设置在相邻的连筋（12）之间，其特征在于，还包括接地环（40）、绝缘件、金属导电连接件（44），所述接地环（40）设置于引线框架的金手指的非打线区域Ⅰ，所述绝缘件设置于接地环（40）与引线框架之间，所述金属导电连接件（44）将接地环（40）与连筋（12）直接固连，并实现电信连接；选择所述接地环（40）避免线弧交叉的位置通过接地线（33）与芯片底座（11）上的芯片连接。
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