[实用新型]一种引线框架

权利要求书

1.一种引线框架，其包括放置芯片用的芯片底座（11）、连筋（12）和与外部PCB连接的金手指（13），所述连筋（12）至少有三条且分布于芯片底座（11）的周围，连筋（12）与芯片底座（11）为一体结构，所述金手指（13）呈环状发散，均匀设置在相邻的连筋（12）之间，

其特征在于，还包括接地环（40）、绝缘件、金属导电连接件（44），所述接地环（40）设置于引线框架的金手指的非打线区域Ⅰ，所述绝缘件设置于接地环（40）与引线框架之间，所述金属导电连接件（44）将接地环（40）与连筋（12）直接固连，并实现电信连接；

选择所述接地环（40）避免线弧交叉的位置通过接地线（33）与芯片底座（11）上的芯片连接。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述绝缘件设置于接地环（40）与引线框架之间，包括：所述绝缘件位于接地环（40）与连筋（12）之间，以及所述绝缘件位于接地环（40）与金手指（13）之间。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述接地环（40）呈圆形环或方形环。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述接地环（40）的材质为金属铜。

5.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述绝缘件为带有背胶的绝缘胶带（41），所述绝缘胶带（41）黏贴在接地环（40）的背面，其厚度在20~50微米。

6.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述绝缘件为与接地环（40）形状一致的绝缘片（42），所述绝缘片（42）的宽度大于接地环（40）的宽度。

7.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述绝缘件为喷涂于金手指非打线区域Ⅰ的绝缘层（43），所述绝缘层（43）的厚度在5~15微米，所述接地环（40）设置在绝缘层（43）的覆盖面内，绝缘层（43）的厚度在5~15微米。

8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述金属导电连接件（44）为铆钉。