[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型公开了一种引线框架，属于引线框架技术领域。其包括放置芯片用的芯片底座（11）、连筋（12）和与外部PCB连接的金手指（13），所述连筋（12）至少有三条且分布于芯片底座（11）的周围，连筋（12）与芯片底座（11）为一体结构，其还包括接地环（40）、绝缘件、金属导电连接件（44），所述接地环（40）设置于引线框架的金手指的非打线区域Ⅰ，所述绝缘件设置于接地环（40）与引线框架之间，所述金属导电连接件（44）将接地环（40）与连筋（12）直接固连，并实现电信连接；选择所述接地环（40）避免线弧交叉的位置通过接地线（33）与芯片底座（11）上的芯片连接。本实用新型优化了线弧空间，线弧没有交叉点，避免了wire short风险。

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，属于引线框架技术领域。

背景技术

如图1所示，为现有的普通引线框架类封装体内部的结构示意图，包括芯片、放置芯片用的芯片底座和连接封装体与外部PCB(印刷线路板)的金手指，以实现物理连接；在封装过程中，越来越多QFP产品具有多层pad（焊盘）打线或者多层Die（芯片）打线，同时还有内层pad（焊盘）打地线，这样会出现给对应的金手指打线时会与打接地线交叉，引起碰线和劈刀踩线的风险。如图2A所示的打线布局，内层pad 打接地与外层pad打对应的金手指会出现线弧交叉。封装尺寸越来越小，越来越薄，其pitch也越来越小，线弧避让的空间也越来越小，线弧交叉的风险越来越大；如图2B所示的打线布局，叠层die产品，上层die的焊盘打接地与下层die打对应的金手指，线弧避让的空间非常小，也存在线弧交叉的风险。

当前，封装尺寸越来越小，越来越薄，如上线弧交叉情况出现越来越频繁，对QFP产品的wire short风险也越来越大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服传统的封装结构的不足，提供一种避免线弧交叉的引线框架。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种引线框架，其包括放置芯片用的芯片底座、连筋和与外部PCB连接的金手指，所述连筋至少有三条且分布于芯片底座的周围，连筋与芯片底座为一体结构，所述金手指呈环状发散，均匀设置在相邻的连筋之间，

本实用新型还包括接地环、绝缘件、金属导电连接件，所述接地环设置于引线框架的金手指的非打线区域Ⅰ，所述绝缘件设置于接地环与引线框架之间，所述金属导电连接件将接地环与连筋直接固连，并实现电信连接；

选择所述接地环避免线弧交叉的位置通过接地线与芯片底座上的芯片连接。

本实用新型所述绝缘件设置于接地环与引线框架之间，包括：所述绝缘件位于接地环与连筋之间，以及所述绝缘件位于接地环与金手指之间。

本实用新型所述接地环呈圆形环或方形环。

本实用新型所述接地环的材质为金属铜。

本实用新型所述绝缘件为带有背胶的绝缘胶带，所述绝缘胶带黏贴在接地环的背面，其厚度在20~50微米。

本实用新型所述绝缘件为与接地环形状一致的绝缘片，所述绝缘片的宽度大于接地环的宽度。

本实用新型所述绝缘件为喷涂于金手指非打线区域Ⅰ的绝缘层，所述绝缘层的厚度在5~15微米，所述接地环设置在绝缘层的覆盖面内，绝缘层的厚度在5~15微米。

本实用新型所述金属导电连接件为铆钉。

有益效果

（1）本实用新型在引线框架上增设接地环，所有接地线均打在接地环上，优化了线弧空间，线弧没有交叉点，避免了wire short 风险；

（2）本实用新型的接地环同时起到固定对应的金手指作用，增加了金手指打线的稳定性，提供了更稳定的焊接条件，使二焊点的性能更好也更稳定；