[实用新型]半导体基板加载载具完全连线式上料机有效
申请号: | 201821079575.7 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208580725U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 赵凯;黄军鹏;邵嘉裕;苏浩杰 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体基板加载载具进料连线式上料机,包括:用于水平输送底板的第一输送带,所述第一输送带上具有加载位;用于水平输送基板的第二输送带,所述第二输送带上具有基板供料位;用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构;用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的基板连线输送带;用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构;用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本实用新型能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上,形成可保持基板平整的一体件,一体件加工完成后上料给下游生产线。 | ||
搜索关键词: | 输送带 基板 盖板 底板 供料 加载 半导体基板 一体件 连线 载具 取放机构 上料机构 水平输送 上料机 本实用新型 下游生产线 基板水平 上游 上料 平整 加工 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,包括:用于水平输送底板的第一输送带,所述第一输送带上具有加载位,且该第一输送带与工艺加工设备连接;用于水平输送基板的第二输送带,所述第二输送带上具有基板供料位;用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构;用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带,所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接,前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构;用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上;用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构;可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带,所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造