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- [实用新型]气路铺球头-CN202320068550.1有效
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赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;刘新愉
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上海世禹精密设备股份有限公司
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2023-01-10
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2023-05-02
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B23K3/06
- 本实用新型提供了BGA封装技术领域一种气路铺球头,包括圆盘,圆盘底部的内轮廓上设置有多个斜孔,多个斜孔喷出气流形成闭环气路,闭环气路非接触式推动锡球移动,锡球聚集在闭环气路内。圆盘底部的中间位置设置有多个小孔,多个小孔朝向闭环气路内喷出气流,气流推动闭环气路内的锡球。本实用新型通过在圆盘底部的内轮廓上设置多个斜孔喷出气流形成闭环气路,使锡球聚集在闭环气路中,气路铺球头前进在铺球治具平面上带着锡球移动,锡球在移动的过程中通过圆盘上多个小孔喷出的气流来吹散,使锡球均匀分布落在铺球治具的孔位里。通过闭环气路与锡球的非接触式推动,代替毛刷转动与锡球接触,避免锡球残留在毛刷中。
- 气路铺球头
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