[实用新型]半导体基板加载载具完全连线式上料机

说明书

一种半导体基板加载载具进料连线式上料机，包括：用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位；用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的基板连线输送带；用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构；用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本实用新型能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，一体件加工完成后上料给下游生产线。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板加载载具完全连线式上料机。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故需要一种半导体基板加载载具完全连线式上料机，能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件输送给工艺加工设备进行加工，进而将加工完成后的一体件输送给下游生产线，完成上料，提高上下游工艺的流畅性。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板加载载具完全连线式上料机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

用于水平输送底板的第一输送带，所述第一输送带上具有加载位，且该第一输送带与工艺加工设备连接；

用于水平输送基板的第二输送带，所述第二输送带上具有基板供料位；

用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构；

用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带，所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接，前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构；

用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上；

用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构；

可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带，所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。

所述底板上料机构包括：

用于水平输送载料的料盒的送盒带，所述送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的收盒带，所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪，所述推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于送盒带前端的前侧；

用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述第一输送带后端的推料杆。

所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构，所述真空固定机构包括：