[实用新型]半导体基板载具拆解连续式下料机有效

专利信息
申请号: 201821078491.1 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208580724U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 赵凯;苏浩杰;黄军鹏;邵嘉裕 申请(专利权)人: 上海世禹精密机械有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体基板载具拆解连续式下料机,包括:用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构;用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构;用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构;不良基板剔除机构;可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带。本实用新型能自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料,效率高。
搜索关键词: 拆解 一体件 输送带 基板 半导体基板载具 下游生产线 连续式 下料机 下料位 盖板 下料 底板固定机构 底板 本实用新型 不良基板 工艺加工 固定一体 基板水平 取放机构 上料机构 水平调整 剔除机构 检测 连线
【主权项】:
1.一种半导体基板载具拆解连续式下料机,其特征在于,包括:用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构;用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构;用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构,所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手,所述真空吸盘位于所述底座的下侧,且与该底座固定,所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部,所述多个指部前后间隔依次分布,所述基板下料位位于第二输送带上;不良基板剔除机构,所述不良基板剔除机构包括不良基板剔除输送带、可调整宽度以使不良基板下落至所述不良基板剔除输送带上的检测输送带以及用于对经过所述检测输送带的基板进行检测的检测器,所述检测输送带位于不良基板剔除输送带的上方,且其后端与所述第二输送带的前端相邻;可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带,所述基板连线输送带固定于一左右水平调整机构上。
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