[实用新型]半导体基板载具拆解连续式下料机

说明书

一种半导体基板载具拆解连续式下料机，包括：用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构；不良基板剔除机构；可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带。本实用新型能自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料，效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板载具拆解连续式下料机。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故为了配合一种能够将来自上游生产线的半导体基板加载到载具上，形成可保持基板平整的一体件，并将一体件上料给工艺设备的半导体基板加载载具上料机，需要相应的设计一种可自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料的半导体基板载具拆解下料机及其下料方法。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板载具拆解连续式下料机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

半导体基板载具拆解连续式下料机，包括：

用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；

用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；

用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构，所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布,所述基板下料位位于第二输送带上；

不良基板剔除机构，所述不良基板剔除机构包括不良基板剔除输送带、可调整宽度以使不良基板下落至所述不良基板剔除输送带上的检测输送带以及用于对经过所述检测输送带的基板进行检测的检测器，所述检测输送带位于不良基板剔除输送带的上方，且其后端与所述第二输送带的前端相邻；

可左右水平调整位置依次对接所述检测输送带以及下游生产线以将来自该检测输送带的基板水平输送给所述下游生产线的基板连线输送带，所述基板连线输送带固定于一左右水平调整机构上。

所述一体件上料机构包括将料盒中的一体件依次送至第一输送带上的料盒上料装置，所述拆解位位于所述第一输送带上，所述料盒上料装置包括：

用于水平输送载料的料盒的第一送盒带，所述第一送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的第一收盒带，所述第一收盒带与第一送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第一推料位与所述第一送盒带前端或者第一收盒带后端之间水平移动、可在第一推料位上下移动的第一料盒夹爪，所述第一推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于第一送盒带前端的前侧；

用于在所述第一料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的一体件水平推至所述第一输送带后端的第一推料杆。

所述第一输送带由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述底板固定机构包括：