[实用新型]功率元件封装结构有效
| 申请号： | 201821029983.1 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208538823U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;刘敬文 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种功率元件封装结构，包括导线架、至少一功率元件、铝基板以及封装体。功率元件配置于导线架的第一表面上，铝基板则是配置于导线架的第二表面，其中所述第二表面相对于所述第一表面。封装体则封装导线架、铝基板与功率元件。铝基板的热容量大于导线架的热容量，且铝基板的投影面积小于或等于封装体的投影面积。因此，能同时降低功率元件封装结构的稳态热阻与暂态热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 功率元件 导线架 铝基板 封装体 第二表面 第一表面 封装结构 热容量 投影 元件封装结构 本实用新型 降低功率 稳态热阻 配置 热阻 暂态 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率元件封装结构，其特征在于，包括：导线架；至少一功率元件，配置于所述导线架的第一表面上；铝基板，配置于所述导线架的第二表面，所述第二表面相对于所述第一表面，其中所述铝基板的热容量大于所述导线架的热容量；以及封装体，封装所述导线架、所述铝基板与所述功率元件，其中所述铝基板的投影面积小于或等于所述封装体的投影面积。
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