[实用新型]功率元件封装结构有效
| 申请号： | 201821029983.1 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208538823U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;刘敬文 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率元件 导线架 铝基板 封装体 第二表面 第一表面 封装结构 热容量 投影 元件封装结构 本实用新型 降低功率 稳态热阻 配置 热阻 暂态 封装 | ||
1.一种功率元件封装结构，其特征在于，包括：
导线架；
至少一功率元件，配置于所述导线架的第一表面上；
铝基板，配置于所述导线架的第二表面，所述第二表面相对于所述第一表面，其中所述铝基板的热容量大于所述导线架的热容量；以及
封装体，封装所述导线架、所述铝基板与所述功率元件，其中所述铝基板的投影面积小于或等于所述封装体的投影面积。
2.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，还包括：
控制系统，设置于所述导线架的所述第一表面上，并与所述功率元件电性连接；以及
绝缘层，介于所述导线架与所述控制系统之间。
3.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述导线架是由多数个区块所组成。
4.根据权利要求3所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述功率元件包括多数个功率元件，分别配置于不同的所述多数个区块上。
5.根据权利要求4所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述多数个功率元件中的至少两个配置在同一所述区块上。
6.根据权利要求5所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述多数个功率元件中的至少一个是覆晶封装功率元件。
7.根据权利要求4所述的功率元件封装结构，其特征在于，还包括多数个导电结构，电性连接所述多数个区块中的一个与每个所述功率元件。
8.根据权利要求7所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述多数个导电结构包括金属导线或金属片。
9.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述铝基板的厚度大于所述导线架的厚度。
10.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述铝基板的体积大于所述导线架的体积。
11.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，部分所述铝基板露出于所述封装体外。
12.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述铝基板是由多数个板块组成，且所述多数个板块分别配置于每个所述功率元件的正下方。
13.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述导线架与所述铝基板直接接触。
14.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，还包括导电黏接层，介于所述导线架与所述铝基板之间。
15.根据权利要求4所述的功率元件封装结构，其特征在于，还包括多数个测温元件，分别设置于所述多数个功率元件上。
16.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述功率元件包括电压或电流控制的场效晶体管。
17.根据权利要求1所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述功率元件包括金属氧化物半导体场效晶体管、绝缘闸双极晶体管或氮化镓晶体管。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的功率元件封装结构，其特征在于，为车用功率元件封装结构。
19.根据权利要求18所述的功率元件封装结构，其特征在于，所述车用功率元件封装结构包括车用发电机的整流器或马达驱动装置。
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