[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820944150.1 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208589418U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 中野征二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板处理装置。本实用新型的目的在于在具备对基板进行检查的检查组件的基板处理装置中得到高的生产率。该基板处理装置具备：第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)，所述第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)以分别载置用于容纳基板的搬送容器的方式分别设置于左右方向上的一侧和另一侧；处理部(D2)，其对基板进行处理；检查组件(4)，其用于对处理部(D2)处理前或处理后的基板进行检查；以及基板搬送机构，其用于向处理部(D2)、载置于加载端口的搬送容器以及检查组件(4)交接所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 加载端口 基板处理装置 检查组件 基板 本实用新型 对基板 基板搬送机构 载置 检查 交接 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：第一加载端口和第二加载端口，所述第一加载端口和第二加载端口以分别载置用于容纳基板的搬送容器的方式分别设置于左右方向上的一侧和另一侧；处理部，其对所述基板进行处理；检查组件，其用于对所述处理部处理前或处理后的所述基板进行检查；以及基板搬送机构，其用于向所述处理部、载置于加载端口的搬送容器以及所述检查组件交接所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
