[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型提供一种基板处理装置。本实用新型的目的在于在具备对基板进行检查的检查组件的基板处理装置中得到高的生产率。该基板处理装置具备：第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)，所述第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)以分别载置用于容纳基板的搬送容器的方式分别设置于左右方向上的一侧和另一侧；处理部(D2)，其对基板进行处理；检查组件(4)，其用于对处理部(D2)处理前或处理后的基板进行检查；以及基板搬送机构，其用于向处理部(D2)、载置于加载端口的搬送容器以及检查组件(4)交接所述基板。

技术领域

本实用新型涉及一种具备对基板进行检查的检查组件的基板处理装置。

背景技术

在半导体装置的制造工艺中的光刻法中，通过在作为基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)的表面涂布抗蚀剂来形成抗蚀膜，并且在该抗蚀膜曝光之后进行显影处理来形成抗蚀图案。在进行这样的抗蚀膜的形成和显影处理的涂布显影装置中，有时设置用于对该涂布显影装置中的各处理之前或各处理之后的晶圆的表面状态进行检查的检查组件。

但是，由于设置该检查组件，存在装置中能够设置用于对晶圆进行处理的组件的空间被削减的风险。也就是说，由于空间的原因，有时难以在涂布显影装置内设置、增设检查组件。并且，例如有时对该检查组件进行定期维护，以使该检查组件进行高精度的检查，从而有时需要将检查组件以能够容易地进行该维护的方式设置。因而，寻求一种能够将检查组件以解决这些问题的方式设置在装置内的技术。

另外，在专利文献1中记载了一种涂布显影装置，其具备：承载件块，其具备加载端口，该加载端口载置用于容纳晶圆的承载件；处理块，其具备多个对晶圆进行处理的处理组件；以及接口组件，其将处理块与曝光装置连接，其中，在上述的承载件块的横向上设置有检查组件。但是，根据该装置的结构，由于检查组件导致装置的封装变大，设置于承载件块的晶圆的搬送机构向各个处理块和检查组件搬送晶圆，因此该搬送机构的负荷变大，有可能导致装置的生产率变低。因而，也寻求防止由于设置上述的检查组件装置而导致的生产率的下降和装置的封装的增大。

专利文献1：日本特开2003-151878号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种在具备对基板进行检查的检查组件的基板处理装置中得到高的生产率的技术。

用于解决问题的方案

本实用新型的基板处理装置的特征在于，具备：第一加载端口和第二加载端口，所述第一加载端口和第二加载端口以分别载置用于容纳基板的搬送容器的方式分别设置于左右方向上的一侧和另一侧；处理部，其对所述基板进行处理；检查组件，其用于对所述处理部处理前或处理后的所述基板进行检查；以及基板搬送机构，其用于向所述处理部、载置于加载端口的搬送容器以及所述检查组件交接所述基板。

也可以是，在上述的基板处理装置中，所述检查组件在左右方向上设置于所述第一加载端口与所述第二加载端口之间，所述基板搬送机构具备：第一基板搬送机构，其设置于所述检查组件的左右方向上的一侧，用于向所述处理部和载置于所述第一加载端口的搬送容器分别交接所述基板；第二基板搬送机构，其设置于所述检查组件的左右方向上的另一侧，用于向所述检查组件和载置于所述第二加载端口的搬送容器分别交接基板；以及交接部，其用于在所述第一基板搬送机构与所述第二基板搬送机构之间交接所述基板。

也可以是，在上述的基板处理装置中，所述第一加载端口、所述第二加载端口以及所述检查组件设置为在左右方向上成一行。

也可以是，在上述的基板处理装置中，所述第一加载端口和第二加载端口中的至少一方由多个加载端口构成，所述多个加载端口包括在上下方向上分别设置的上侧的加载端口和下侧的加载端口。