[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201820944150.1 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208589418U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 中野征二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载端口 基板处理装置 检查组件 基板 本实用新型 对基板 基板搬送机构 载置 检查 交接 容纳 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
第一加载端口和第二加载端口,所述第一加载端口和第二加载端口以分别载置用于容纳基板的搬送容器的方式分别设置于左右方向上的一侧和另一侧;
处理部,其对所述基板进行处理;
检查组件,其用于对所述处理部处理前或处理后的所述基板进行检查;以及
基板搬送机构,其用于向所述处理部、载置于加载端口的搬送容器以及所述检查组件交接所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查组件在左右方向上设置于所述第一加载端口与所述第二加载端口之间,
所述基板搬送机构具备:
第一基板搬送机构,其设置于所述检查组件的左右方向上的一侧,用于向所述处理部和载置于所述第一加载端口的搬送容器分别交接所述基板;
第二基板搬送机构,其设置于所述检查组件的左右方向上的另一侧,用于向所述检查组件和载置于所述第二加载端口的搬送容器分别交接基板;以及
交接部,其用于在所述第一基板搬送机构与所述第二基板搬送机构之间交接所述基板。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一加载端口、所述第二加载端口以及所述检查组件设置为在左右方向上成一行。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一加载端口和第二加载端口中的至少一方由多个加载端口构成,
所述多个加载端口包括在上下方向上分别设置的上侧的加载端口和下侧的加载端口。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述上侧的加载端口具备旋转门,所述旋转门绕沿着前后方向的旋转轴进行旋转,由此对基板的搬送口进行开闭。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查组件兼作所述交接部。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述交接部兼作待机部,该待机部用于载置基板以在向所述检查组件搬入所述基板之前使该基板待机。
8.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述基板处理装置设置有控制部,所述控制部输出控制信号,以使得:
所述第一基板搬送机构和第二基板搬送机构中的一方只进行来自所述搬送容器的基板的接受和向所述搬送容器的基板的搬送中的、来自所述搬送容器的基板的接受;以及
所述第一基板搬送机构和第二基板搬送机构中的另一方只进行来自所述搬送容器的基板的接受和向所述搬送容器的基板的搬送中的、向所述搬送容器的基板的搬送。
9.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述基板处理装置设置有第一壳体,所述第一壳体容纳所述第一基板搬送机构、第二基板搬送机构以及交接部,并且在侧壁形成有分别构成所述第一加载端口和所述第二加载端口的基板的搬送口的开口,
所述检查组件具备用于收纳所述基板以对该基板进行检查的第二壳体,该第二壳体以装卸自如的方式从所述第一壳体的外侧插入到设置于该第一壳体的侧壁的开口部。
10.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查组件具备载置部,所述载置部载置由所述第二基板搬送机构搬送的所述基板,
所述交接部和所述载置部设置为在上下方向上彼此重叠。
11.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
设置有多个所述检查组件,多个所述检查组件分别位于所述第一加载端口或第二加载端口的左右。
12.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,在所述基板处理装置设置有:
搬送容器用的载置部,其设置于所述第一加载端口和所述第二加载端口的下方的位置,用于使所述搬送容器待机;以及
搬送容器用的搬送机构,其在所述第一加载端口与所述搬送容器用的载置部之间、或所述第二加载端口与所述搬送容器用的载置部之间搬送所述搬送容器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造