[实用新型]一种RFID芯片有效
| 申请号： | 201820912416.4 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208954970U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;徐光泽;沈正 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种RFID芯片，采用无基板的电极嵌入封装胶结构，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制，框架间隙更小、所需键合线更少，在相同感抗下，封装体结构更简单、成本更低；此外，其芯片产品的布线设计也有了更大自由度，后续封装的效率也获得了极大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 封装胶 嵌入 本实用新型 封装体结构 布线设计 框架间隙 芯片产品 键合线 无基板 附着 感抗 筋线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种RFID芯片，其特征在于，该RFID芯片采用无基板的电极嵌入封装胶结构，包括电极、芯片元件、及封装胶，其中，所述芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。
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