[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 201820818482.5 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN208157398U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张乃千;陈明辉;吴星星 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件，涉及半导体技术领域。在半导体器件的制造过程中，通过在器件无源区上形成金属焊盘，并在金属焊盘上形成键合标记。这些键合标记就可以作为引线键合过程中，需要键合连接的位置的标记，可以通过键合标记确定器件上需要与外部结构连接的具体位置，使得引线键合中引线在器件上的键合位置可以确定，提高引线键合的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线键合 键合 金属焊盘 半导体技术领域 本实用新型 标记确定 键合连接 键合位置 外部结构 制造过程 无源区 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括有源区和无源区，其特征在于，所述有源区包括衬底、半导体层和电极，在所述半导体层内有电子通道；所述无源区包括衬底、半导体层；在所述无源区的半导体层远离衬底的一侧覆盖至少一个独立金属焊盘，所述金属焊盘与有源区的电极连接，每个所述金属焊盘包括至少一个键合标记。
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