[实用新型]用于晶片允收测试的测试结构有效
| 申请号： | 201820516941.4 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208400843U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 赵峰;许秋林 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于晶片允收测试的测试结构，所述测试结构包括多个过孔、顶端金属层以及底端金属层，其中，多个过孔通过交替的顶端金属层和底端金属层将多个过孔连接为过孔链，过孔链中过孔的间距范围为0.1um‑10um；多个过孔包括多个子区间，各子区间内的过孔之间具有不同的间距；多个过孔组成过孔阵列，过孔阵列包括多个子区域，各子区域内的过孔之间具有不同的间距。该测试结构由多种间距过孔的排布，使得对不同间距大小敏感的异常都能捕捉到，从而在晶片允收测试中，在体现过孔链的阻值上，能够更为准确、有效地实现过孔工艺的监控。 | ||
| 搜索关键词： | 测试结构 允收测试 晶片 孔链 顶端金属层 金属层 孔阵列 底端 本实用新型 有效地实现 交替的 子区间 子区域 排布 捕捉 监控 敏感 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶片允收测试的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括多个过孔、顶端金属层以及底端金属层，其中，多个过孔通过交替的顶端金属层和底端金属层将多个过孔连接为过孔链，过孔链中过孔的间距范围为0.1um‑10um；多个过孔包括多个子区间，各子区间内的过孔之间具有不同的间距；多个过孔组成过孔阵列，过孔阵列包括多个子区域，各子区域内的过孔之间具有不同的间距。
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