[实用新型]一种散热效果好的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201820491359.7 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208127194U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 奚志成;陈汉宗;丁振峰 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人： | 彭逊 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热效果好的集成电路封装结构，包括基板、侧载板、铜管、底载板、外封板，所述基板顶端设置有引脚座，所述引脚座顶端设置有引脚，所述基板底端设置有所述侧载板，所述侧载板一侧设置有散热腔，所述侧载板中部设置有所述铜管，所述铜管一侧设置有铜管散热扇，所述侧载板一侧设置有所述底载板，所述底载板内部设置有第一底板散热管，所述第一底板散热管一侧设置有第二底板散热管，所述第二底板散热管底部设置有单向透气散热膜。有益效果在于：改善采用散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂导致的散热效果差，热传导慢，电路寿命低的缺陷，采用均温板、铜管和底板散热管同时散热，大大提高了热传导效率，散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 底板 散热管 铜管 散热效果 集成电路封装结构 引脚座 散热 本实用新型 热传导效率 导热硅脂 电路寿命 顶端设置 基板底端 基板顶端 内部设置 均温板 热传导 散热膜 散热腔 散热扇 填充剂 外封板 基板 透气 涂覆 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种散热效果好的集成电路封装结构，其特征在于：包括基板(3)、侧载板(5)、铜管(7)、底载板(9)、外封板(15)，所述基板(3)顶端设置有引脚座(2)，所述引脚座(2)顶端设置有引脚(1)，所述基板(3)底端设置有所述侧载板(5)，所述侧载板(5)一侧设置有散热腔(4)，所述侧载板(5)中部设置有所述铜管(7)，所述铜管(7)一侧设置有铜管散热扇(6)，所述侧载板(5)一侧设置有所述底载板(9)，所述底载板(9)内部设置有第一底板散热管(8)，所述第一底板散热管(8)一侧设置有第二底板散热管(12)，所述第二底板散热管(12)底部设置有单向透气散热膜(13)，所述底载板(9)顶部设置有铜管支撑座(10)，所述铜管(7)顶部设置有均温板(11)，所述均温板(11)顶部设置有芯片(14)，所述侧载板(5)和所述底载板(9)一侧设置有所述外封板(15)。
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