[发明专利]用于散热管道的制冷结构在审

专利信息
申请号: 201711307443.5 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108074891A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 谢义刚 申请(专利权)人: 成都西华升腾科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 成都路航知识产权代理有限公司 51256 代理人: 李凌
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了用于散热管道的制冷结构,包括散热风扇和散热管道,其特征在于,散热管道中部设置有转折角,所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接,所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇,所述芯片散热扇与左散热管道连接,制冷扇与右散热管道连接,所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制,利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风,可以在扇热管道内形成气流的紊乱,将冷空气和热空气混合,通过转折角的设置,右散热管道的温度比左散热管道低,通过其一体设计,可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发,并且右散热管道靠近外部,制冷效果更佳,散热更快,能够进行快速的温度散发。
搜索关键词: 散热管道 芯片散热 制冷扇 转折角 散热风扇 制冷结构 送风 热量传递 一体设计 制冷效果 散发 热管道 热空气 散热 紊乱 冷空气 外部
【主权项】:
1.用于散热管道的制冷结构,包括设置在主机内的散热风扇(1)和散热管道(2),其特征在于,散热管道(2)中部设置有转折角(3),所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接,所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12),所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接,制冷扇(12)与右散热管道(22)连接,所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风,所述制冷扇(12)朝向右散热管道(21)内设置有制冷仓(5),所述制冷仓(5)内部设置有若干制冷孔,通过在制冷仓(5)内放置制冷材料,并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道(21)内。
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