[实用新型]一种散热效果好的集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热效果好的集成电路封装结构，包括基板、侧载板、铜管、底载板、外封板，所述基板顶端设置有引脚座，所述引脚座顶端设置有引脚，所述基板底端设置有所述侧载板，所述侧载板一侧设置有散热腔，所述侧载板中部设置有所述铜管，所述铜管一侧设置有铜管散热扇，所述侧载板一侧设置有所述底载板，所述底载板内部设置有第一底板散热管，所述第一底板散热管一侧设置有第二底板散热管，所述第二底板散热管底部设置有单向透气散热膜。有益效果在于：改善采用散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂导致的散热效果差，热传导慢，电路寿命低的缺陷，采用均温板、铜管和底板散热管同时散热，大大提高了热传导效率，散热效果良好。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种散热效果好的集成电路封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。对比申请号201720656524.5的中国专利，公开一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封裝体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为L型结构。通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，提高稳定性；通过第一导热双面胶和第二导热双面胶进行连接和导热；通过在空腔内填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，具有散热效果好、结构简单的特点。上述专利采用散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热的效果差，热传导慢，降低了电路的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热效果好的集成电路封装结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种散热效果好的集成电路封装结构，包括基板、侧载板、铜管、底载板、外封板，所述基板顶端设置有引脚座，所述引脚座顶端设置有引脚，所述基板底端设置有所述侧载板，所述侧载板一侧设置有散热腔，所述侧载板中部设置有所述铜管，所述铜管一侧设置有铜管散热扇，所述侧载板一侧设置有所述底载板，所述底载板内部设置有第一底板散热管，所述第一底板散热管一侧设置有第二底板散热管，所述第二底板散热管底部设置有单向透气散热膜，所述底载板顶部设置有铜管支撑座，所述铜管顶部设置有均温板，所述均温板顶部设置有芯片，所述侧载板和所述底载板一侧设置有所述外封板。

上述结构中，打开所述铜管散热扇，将元器件通过所述引脚插入到所述引脚座上，当所述基板和所述芯片配合高功率工作产生大量热时候，热量聚集在所述散热腔中，其中所述芯片上产生的热量被所述均温板吸收，再由所述铜管将热量导出，所述散热腔中另一部分热量通过所述第一底板散热管和所述第二底板散热管排出。

为了进一步提高散热效果，使热传导迅速，提高电路的使用寿命，所述引脚与所述引脚座焊接，所述引脚座与所述基板焊接。

为了进一步提高散热效果，使热传导迅速，提高电路的使用寿命，所述侧载板与所述基板粘接，所述铜管与所述侧载板插接。

为了进一步提高散热效果，使热传导迅速，提高电路的使用寿命，所述铜管散热扇与所述铜管粘接，所述侧载板与所述底载板焊接。

为了进一步提高散热效果，使热传导迅速，提高电路的使用寿命，所述铜管支撑座与所述底载板焊接，所述均温板与所述铜管粘接。

为了进一步提高散热效果，使热传导迅速，提高电路的使用寿命，所述芯片与所述均温板焊接，所述单向透气散热膜与所述第二底板散热管焊接。