[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820423246.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208127199U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 影像传感芯片 处理芯片 封装结构 芯片 互联电路 外部电路 本实用新型 第二表面 相对设置 集成度 容纳孔 绑定 封装 电路 互联 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；绑定在所述第二表面的处理芯片，所述处理芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第二表面的开口；设置在所述容纳孔内的影像传感芯片；固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护；其中，所述处理芯片与所述影像传感芯片均通过所述互联电路与外部电路连接。
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