[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；

绑定在所述第二表面的处理芯片，所述处理芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第二表面的开口；

设置在所述容纳孔内的影像传感芯片；

固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护；

其中，所述处理芯片与所述影像传感芯片均通过所述互联电路与外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，设置在所述第二表面的第二接触端和第三接触端，以及设置在所述封装基板内的布线电路，所述第三接触端用于连接外部电路，所述第一接触端和所述第二接触端分别通过所述布线电路和不同的所述第三接触端连接；

所述影像传感芯片与所述第一接触端连接；

所述处理芯片与所述第二接触端连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述第一接触端连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫与所述第一接触端通过导线连接。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述处理芯片具有相对的正面和背面，其正面和所述影像传感芯片相对设置，其正面具有第二功能单元以及和所述第二功能单元连接的第二焊垫，所述第二焊垫与所述第二接触端连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二焊垫与所述第二接触端焊接，或是所述第二焊垫与所述第二接触端通过导电胶连接。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片和所述处理芯片通过胶层固定。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板和所述封装基板之间具有支撑部件，所述支撑部件用于使得所述盖板与所述封装基板之间具有预设间距。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片与所述容纳孔的间隙之间具有填充材料。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板具有位于所述第一表面和所述第二表面之间的导热层，所述导热层用于将热量从所述容纳孔的侧壁传输至所述封装基板的外侧面。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的表面设置有滤光片和/或减反膜。