[实用新型]GBU封装结构及装置有效
| 申请号： | 201820407329.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208000913U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 郭新娟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了GBU封装结构和装置，包括设置在底部的基板以及设置在基板上的引线框架，引线框架的下端为引线，引线上端设置有多个芯片位置，芯片位置上设有芯片；芯片位置与引线框架之间连接有跳线，跳线距离引线框架指定高度。本实用新型可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 封装结构 芯片位置 本实用新型 基板 跳线 短路 上端 下端 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种GBU封装结构，其特征在于，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。
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