[实用新型]GBU封装结构及装置

说明书

本实用新型提供了GBU封装结构和装置，包括设置在底部的基板以及设置在基板上的引线框架，引线框架的下端为引线，引线上端设置有多个芯片位置，芯片位置上设有芯片；芯片位置与引线框架之间连接有跳线，跳线距离引线框架指定高度。本实用新型可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及GBU封装结构及装置。

背景技术

现有的GBU整流桥结构的芯片与引线框架之间设置有跳线，引线框架包括多个引线，引线的上部一般设置有芯片，跳线很容易使得引线之间连接在一起，从而发生短路等。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供GBU封装结构及装置，可以避免由于引线之间连接在一起而发生短路的情况。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种GBU封装结构，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；

所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述跳线包括连接于一体的固定结构和连接结构，所述固定结构设置于所述芯片位置并且具有所述指定高度，所述连接结构连接所述芯片位置和所述引线框架。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述连接结构包括三段，第一部分与所述固定结构水平连接，第二部分由所述第一部分的末端向下倾斜至所述引线框架表面形成，第三段由所述第二部分的末端沿水平方向延伸于所述引线框架上。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，多个所述芯片位置呈矩阵排布，并且所述芯片位置之间通过所述引线框架进行间隔。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，多个所述芯片位置之间呈2*2矩阵排布。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在所述基板上；所述芯片位置包括第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；所述跳线包括第一跳线、第二跳线、第三跳线和第四跳线；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置设置在所述第一引线上部，所述第三芯片位置设置在所述第二引线上部，所述第四芯片位置设置在所述第三引线上部；

所述第一跳线连接所述第一芯片位置与所述第二引线，所述第二跳线连接所述第二芯片位置与所述第三引线，所述第三跳线连接所述第三芯片位置与所述第四引线，所述第四跳线连接所述第四芯片位置与所述第四引线。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述第一芯片位置和所述第三芯片位置在水平方向上平行设置，所述第二芯片位置和所述第四芯片位置在水平方向上平行设置；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置在竖直方向上平行设置，所述第三芯片位置和所述第四芯片位置在竖直方向上平行设置。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述跳线的方向一致。