[实用新型]GBU封装结构及装置

权利要求书

1.一种GBU封装结构，其特征在于，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；

所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。

2.根据权利要求1所述的GBU封装结构，其特征在于，所述跳线包括连接于一体的固定结构和连接结构，所述固定结构设置于所述芯片位置并且具有所述指定高度，所述连接结构连接所述芯片位置和所述引线框架。

3.根据权利要求2所述的GBU封装结构，其特征在于，所述连接结构包括三部分，第一部分与所述固定结构水平连接，第二部分由所述第一部分的末端向下倾斜至所述引线框架表面形成，第三部分由所述第二部分的末端沿水平方向延伸于所述引线框架上。

4.根据权利要求1所述的GBU封装结构，其特征在于，多个所述芯片位置呈矩阵排布，并且所述芯片位置之间通过所述引线框架进行间隔。

5.根据权利要求4所述的GBU封装结构，其特征在于，多个所述芯片位置之间呈2*2矩阵排布。

6.根据权利要求5所述的GBU封装结构，其特征在于，所述引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在所述基板上；所述芯片位置包括第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；所述跳线包括第一跳线、第二跳线、第三跳线和第四跳线；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置设置在所述第一引线上部，所述第三芯片位置设置在所述第二引线上部，所述第四芯片位置设置在所述第三引线上部；

所述第一跳线连接所述第一芯片位置与所述第二引线，所述第二跳线连接所述第二芯片位置与所述第三引线，所述第三跳线连接所述第三芯片位置与所述第四引线，所述第四跳线连接所述第四芯片位置与所述第四引线。

7.根据权利要求6所述的GBU封装结构，其特征在于，所述第一芯片位置和所述第三芯片位置在水平方向上平行设置，所述第二芯片位置和所述第四芯片位置在水平方向上平行设置；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置在竖直方向上平行设置，所述第三芯片位置和所述第四芯片位置在竖直方向上平行设置。

8.根据权利要求6所述的GBU封装结构，其特征在于，所述跳线的方向一致。

9.一种GBU封装装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的GBU封装结构，还包括设置于所述GBU封装结构的基板上方的外壳。

10.根据权利要求9所述的GBU封装装置，其特征在于，所述外壳的下端延伸出多个引线。