[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201820096591.0 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207752978U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张家永;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置，包括用于容纳晶圆的腔室，还包括管道和控制器；所述管道从所述腔室内部延伸至所述腔室外部；所述控制器，连接所述管道，用于判断所述腔室内的PH值是否低于第一预设值，若是，则控制所述管道对所述腔室进行排气。本实用新型避免了因酸气在腔室内部聚集易对晶圆表面造成腐蚀的问题，提高了晶圆产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆清洗装置 本实用新型 腔室内部 控制器 腔室 半导体制造技术 晶圆表面 晶圆产品 腔室外部 清洗装置 晶圆 良率 预设 种晶 排气 腐蚀 容纳 室内 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，包括用于容纳晶圆的腔室，其特征在于，还包括管道和控制器；所述管道从所述腔室内部延伸至所述腔室外部；所述控制器，连接所述管道，用于判断所述腔室内的PH值是否低于第一预设值，若是，则控制所述管道对所述腔室进行排气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
