[实用新型]一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构有效
| 申请号： | 201820076831.0 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207800587U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市极光光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底，封装衬底的上表面镶嵌有二层PCB板，二层PCB板包括底层布线层和顶层元件层，顶层元件层上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽，元件安装槽的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔，键合孔所对的顶层元件的上表面中心安装有引线框架，元件安装槽为正方形立体结构，且元件安装槽的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶；引线框架呈长条状平行封装衬底的长边放置，且引线框架与键合孔之间连接有金线键合，金线键合的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽。本实用新型实现了芯片电极的紧凑互联封装，便于进行集中化焊接，且具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 元件安装 芯片电极 引线框架 顶层 键合 本实用新型 紧凑型封装 金线键合 互联 元件层 二层 焊线 开凿 固定安装元件 底层布线层 上表面中心 导热硅脂 绝缘性能 立体结构 内壁涂覆 散热性能 上等间隔 芯片键合 芯片引脚 粘接元件 插接槽 长条状 集中化 上表面 侧壁 插接 长边 穿接 封装 焊接 紧凑 平行 镶嵌 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：包括封装衬底(1)，所述封装衬底(1)的上表面镶嵌有二层PCB板(2)，所述二层PCB板(2)包括用于进行电路走线的底层布线层(201)和用于布置焊盘的顶层元件层(202)，所述顶层元件层(202)上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽(3)，所述元件安装槽(3)的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔(301)，所述键合孔(301)所对的顶层元件的上表面中心安装有用于穿接芯片电极引线的引线框架(4)，所述元件安装槽(3)为正方形立体结构，且元件安装槽(3)的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶(302)；所述引线框架(4)呈长条状平行封装衬底(1)的长边放置，且引线框架(4)与键合孔(301)之间连接有金线键合(5)，所述金线键合(5)的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽(6)。
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