[发明专利]一种液体浸没散热的射频微系统组件制作工艺有效
| 申请号： | 201811593351.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110010570B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 冯光建 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/50 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体浸没散热的射频微系统组件制作工艺，包括以下步骤：在射频芯片转接板上面制作TSV，焊盘；减薄射频芯片转接板背面使TSV露出，在露出的TSV顶端做钝化层，通过CMP工艺使TSV金属露出；在射频芯片转接板上面制作空腔；把射频芯片埋入空腔中，做RDL使射频芯片跟TSV顶端互联；在射频芯片转接板背面做散热微流通道空腔；在顶盖转接板下面做焊盘和空腔；在散热器转接板表面制作TSV和焊盘；通过晶圆级键合工艺把顶盖转接板，射频芯片转接板和散热器转接板键合在一起形成模组，把顶盖转接板空腔和散热器转接板空腔连接进液和出液口，完成散热功能实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 浸没 散热 射频 系统 组件 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种液体浸没散热的射频微系统组件制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：在射频芯片转接板上面制作TSV，焊盘；减薄射频芯片转接板背面使TSV露出，在露出的TSV顶端做钝化层，通过CMP工艺使TSV金属露出；在射频芯片转接板上面制作空腔；把射频芯片埋入空腔中，做RDL使射频芯片跟TSV顶端互联；在射频芯片转接板背面做散热微流通道空腔；在顶盖转接板下面做焊盘和空腔；在散热器转接板表面制作TSV和焊盘；通过晶圆级键合工艺把顶盖转接板，射频芯片转接板和散热器转接板键合在一起形成模组，把顶盖转接板空腔和散热器转接板空腔连接进液和出液口，完成散热功能实现。
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