[发明专利]一种Ka波段变频模块的制作方法在审

专利信息
申请号: 201811560612.0 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109672410A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 聂庆燕;周宗明;汪宁;奚凤鸣;吴克鑫;李明;俞畅 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
主分类号: H03F1/00 分类号: H03F1/00;H03F3/195
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 马荣
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法,包括下述步骤:结构件装配前清洗;套筒的焊接;芯片的共晶焊接;射频电路板和绝缘子的焊接;射频电路组件元器件的焊接;稳压电路元器件的焊接;电装;芯片胶接;芯片的金丝键合;封盖。采用上述技术方案,借助微电子组封装工艺技术,实现了一种Ka波段变频模块的制作。
搜索关键词: 焊接 变频模块 芯片 元器件 制作 绝缘子 封装工艺技术 射频电路板 共晶焊接 金丝键合 射频电路 稳压电路 结构件 电装 封盖 胶接 套筒 微电子 装配 清洗
【主权项】:
1.一种Ka波段变频模块的制作方法,其特征在于:所述的制作方法包括下述步骤:步骤1、结构件装配前清洗;步骤2、套筒的焊接;步骤3、芯片的共晶焊接;步骤4、射频电路板和绝缘子的焊接;步骤5、射频电路组件元器件的焊接;步骤6、稳压电路元器件的焊接;步骤7、电装;步骤8、芯片胶接;步骤9、芯片的金丝键合;步骤10、封盖;至此,Ka波段变频模块制作完成。
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  • 张新荣;宋宜青;马秀峰 - 上海鹰高无线通信技术有限公司
  • 2018-07-25 - 2019-01-25 - H03F1/00
  • 本实用新型公开了一种隔离噪音效果好的线性放大器,包括外壳体,所述外壳体的底部外壁四角均通过螺钉固定有吸盘,且外壳体的底部内壁和一侧内壁分别通过螺钉固定有第一减震垫和第二减震垫,所述外壳体的一侧内壁顶部和底部均粘接有保护棉,且外壳体的一侧内壁通过螺钉固定有显示屏,所述第一减震垫的顶部外壁放置有保护罩,且保护罩的一侧内壁通过螺钉固定有内壳体,所述内壳体的一侧内壁顶部和底部均通过螺钉固定有固定板。本实用新型可以有效阻隔声音的传播,有助于降低外界声音对放大器本体的干扰,有助于降低外界震动对放大器本体的影响,有助于延长放大器本体的使用寿命,便于拆装,有助于提高维修效率和降低维修成本。
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