[发明专利]一种Ka波段变频模块的制作方法在审
| 申请号： | 201811560612.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109672410A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 聂庆燕;周宗明;汪宁;奚凤鸣;吴克鑫;李明;俞畅 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/195 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 变频模块 芯片 元器件 制作 绝缘子 封装工艺技术 射频电路板 共晶焊接 金丝键合 射频电路 稳压电路 结构件 电装 封盖 胶接 套筒 微电子 装配 清洗 | ||
1.一种Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：所述的制作方法包括下述步骤：
步骤1、结构件装配前清洗；
步骤2、套筒的焊接；
步骤3、芯片的共晶焊接；
步骤4、射频电路板和绝缘子的焊接；
步骤5、射频电路组件元器件的焊接；
步骤6、稳压电路元器件的焊接；
步骤7、电装；
步骤8、芯片胶接；
步骤9、芯片的金丝键合；
步骤10、封盖；
至此，Ka波段变频模块制作完成。
2.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤1中，对包括壳体(18)、上盖板(22)、下盖板(23)在内的结构件进行清洗。
3.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤2中，进行射频绝缘子(17)高频绝缘子与套筒的焊接、清洗并简单测试射频绝缘子(17)高频绝缘子有无短路。
4.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤3中，分别完成放大器芯片(3)与放大器载体(1)之间、混频器芯片(8)与混频器载体(7)芯片、电容与载体之间的共晶焊。
5.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤4中，进行套筒组件与壳体焊接、加电绝缘子(15)与壳体(18)焊接、射频电路板(16)与壳体(18)之间的大面积焊接。
6.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤5中，进行射频电路组件元器件的焊接：包括完成元器件的焊接、完成组件的清洗。
7.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤6中，进行稳压电路元器件的焊接、稳压电路组件(20)的清洗。
8.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤7中，将稳压电路组(20)件安装到腔体；进行高温导线与加电绝缘子(15)的手工焊接。
9.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤8中，进行共晶组件的胶接。
10.按照权利要求1所述的Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：在所述的步骤10中，进行模块的电性能调试、测试；完成下盖板(22)、下盖板(23)的安装。
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