[发明专利]一种Ka波段变频模块的制作方法

说明书

本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。

技术领域

本发明属于微波放大器的技术领域，具体涉及一种Ka波段变频模块的制作方法。

背景技术

由于微波单片集成电路(MMIC)电路具有电路损耗小、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、附加效率高等一系列的优点，并可缩小的电子设备体积、重量减轻、价格低等，这对军用电子装备和民用电子产品起十分重要作用。

目前微波单片集成电路(MMIC)已成为当前发展各种高科技武器、装备的重要支柱，并广泛应用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、以及各种先进的相控阵雷达中。

发明内容

本发明目的是提供一种Ka波段变频模块的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

本发明的Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：

步骤1、结构件装配前清洗；

步骤2、套筒的焊接；

步骤3、芯片的共晶焊接；

步骤4、射频电路板和绝缘子的焊接；

步骤5、射频电路组件元器件的焊接；

步骤6、稳压电路元器件的焊接；

步骤7、电装；

步骤8、芯片胶接；

步骤9、芯片的金丝键合；

步骤10、封盖；

至此，Ka波段变频模块制作完成。

在所述的步骤1中，对包括壳体、上盖板、下盖板在内的结构件进行清洗。

在所述的步骤2中，进行射频绝缘子与套筒的焊接、清洗并简单测试射频绝缘子有无短路。

在所述的步骤3中，分别完成放大器芯片与放大器载体之间、混频器芯片与混频器载体之间的共晶焊。

在所述的步骤4中，进行套筒组件与壳体焊接、加电绝缘子与壳体焊接、射频电路板与壳体之间的大面积焊接。

在所述的步骤5中，进行射频电路组件元器件的焊接：包括完成元器件的焊接、完成组件的清洗。

在所述的步骤6中，进行稳压电路元器件的焊接、稳压电路组件的清洗。

在所述的步骤7中，将稳压电路组20件安装到腔体；进行高温导线与加电绝缘子的手工焊接。

在所述的步骤8中，进行共晶组件的胶接。

在所述的步骤10中，进行模块的电性能调试、测试；完成下盖板、下盖板的安装。

本发明采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。

附图说明

附图所示内容及图中的标记简要说明如下：

图1为本发明的Ka波段变频模块外形结构示意图；

图2为图1所示结构的俯视方向的剖视图；

图3为本发明的放大器载体结构示意图；

图4为本发明的前级放大芯片载体结构示意图；