[发明专利]一种集成电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201811492208.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109600937B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 江门市江海区科诺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板的制备方法，包括以下步骤：A、对基板进行前处理，前处理包括清洗、刻蚀；B、对经过步骤A前处理的基板进行定位钻孔，制作通孔；C、在通孔内表面涂覆隔离层，然后在通孔内表面沿轴向均匀开设若干个凹槽；D、对步骤C加工出的凹槽进行第一次电镀处理；E、去除通孔内表面残余的隔离层，然后对通孔内表面进行第二次电镀处理；隔离层采用蜡剂保护层；F、对基板进行裁板压膜后进行二次刻蚀；G、对基板涂覆阻焊层，然后经过表面处理得到成品集成电路板。本发明能够改进现有技术的不足，提高了通孔电镀层的电阻分布均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：A、对基板进行前处理，前处理包括清洗、刻蚀；B、对经过步骤A前处理的基板进行定位钻孔，制作通孔；C、在通孔内表面涂覆隔离层，然后在通孔内表面沿轴向均匀开设若干个凹槽；D、对步骤C加工出的凹槽进行第一次电镀处理；E、去除通孔内表面残余的隔离层，然后对通孔内表面进行第二次电镀处理；F、对基板进行裁板压膜后进行二次刻蚀；G、对基板涂覆阻焊层，然后经过表面处理得到成品集成电路板。
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